Son buenas noticias las que nos llegan desde Taiwán. La empresa TSMC, radicada allí, asegura estar preparada para la producción de chips con tecnología de integración de 40 nanómetros, a pesar de los rumores circulantes acerca de que estaba experimentando serios problemas para ello.
Esta aseveración es evidencia de que han revisado y chequeado debidamente el proceso de fabricación en masa, aunque anunciaron, al mismo tiempo, que, en orden para que todo funcione como corresponde, los fabricantes deben seguir al pie de la letra cada uno de los requisitos emanados de TSMC.
Acerca de la fecha de lanzamiento de la primer camada de esta generación de chips, estiman que será en alrededor de 3 meses. Esto significa que ya en septiembre veremos este producto en los artefactos de las empresas con las que la firma taiwanesa trabaja, tales como NVIDIA o ATI, quienes ya adoptaron sus chips semiconductores considerando los logros que TSMC está consiguiendo en sus procesos de desarrollo y fabricación.
Fuente: www.theinquirer.es
